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        產品表

        系列分類
        系統邏輯單元(K)
        DSP silce
        內存(Mb)
        GTY/GTM 收發v器 (32.75/58 Gb/s)
        I/O
        查看詳情
        系列特點
        3D-on-3D 集成
        支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規模裸片間連接,支持虛擬單片設計
        增強的 DSP 內核
        多達38個TOP (22 TeraMAC) 的DSP計算性能針對包括INT8在內的定浮點計算進行了優化,可充分滿足AI推斷的需求
        32.75Gb/s 收發器
        器件上多達128個收發器 — 背板、芯片對光學器件、芯片對芯片功能
        PCI Express 的集成塊
        面向100G應用的Gen3 x16集成PCIe?模塊
        存儲器
        DDR4 支持高達 2,666Mb/s、高達500Mb的片上內存高速緩存可提供更高的效率和低時延
        ASIC 級網絡 IP
        150G Interlaken、100G 以太網 MAC 內核,可實現高速連接
        產品優勢
        Other Series 產品優勢

        Other Series 器件在單個成本優化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結構、

        收發器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066Mb/s DDR3

        技術支持,此系列為各類成本功耗敏感型應用提供最大價值,包括軟件定義無線電、

        機器視覺照相以及低端無線回傳。

        應用

        64 通道便攜超聲

        無線回傳:點對點 1024QAM 微波調制解調器

        多協議機器視覺攝像機

        可編程邏輯控制器

        電池供電的軟件定義無線電

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