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      系統邏輯單元（K）
      DSP silce
      內存（Mb）
      GTY/GTM 收發v器 （32.75/58 Gb/s）
      I/O
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      系列特點
      3D-on-3D 集成
      支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規模裸片間連接，支持虛擬單片設計
      增強的 DSP 內核
      多達38個TOP (22 TeraMAC) 的DSP計算性能針對包括INT8在內的定浮點計算進行了優化，可充分滿足AI推斷的需求
      32.75Gb/s 收發器
      器件上多達128個收發器 — 背板、芯片對光學器件、芯片對芯片功能
      PCI Express 的集成塊
      面向100G應用的Gen3 x16集成PCIe?模塊
      存儲器
      DDR4 支持高達 2,666Mb/s、高達500Mb的片上內存高速緩存可提供更高的效率和低時延
      ASIC 級網絡 IP
      150G Interlaken、100G 以太網 MAC 內核，可實現高速連接
      產品優勢
      Other Series 產品優勢

      Other Series 器件在單個成本優化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結構、

      收發器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066Mb/s DDR3

      技術支持，此系列為各類成本功耗敏感型應用提供最大價值，包括軟件定義無線電、

      機器視覺照相以及低端無線回傳。

      應用

      64 通道便攜超聲

      無線回傳：點對點 1024QAM 微波調制解調器

      多協議機器視覺攝像機

      可編程邏輯控制器

      電池供電的軟件定義無線電

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